距离苹果秋季发布会结束一周后，iPhone XS 系列手机终于在昨天迎来了发售日，不少用户都在昨天「喜提」新 iPhone，这当中也包括「拆机狂魔组织」iFixit。

接下来，我们就跟着 iFixit 的视角，看看那些苹果没有在发布会上告诉我们的信息吧。

在正式拆解之前，按照往常的惯例，先来一张和上一代产品的合照以及 X 光照。

从合照中我们可以看出，iPhone XS 系列双机的底部比起前代均新增了一条天线条带。(其实不仅底部，顶部也新增了一条。）

今年的 iPhone XS 系列手机的防水防尘功能从去年的 IP67 升级到了 IP68，本以为苹果会因此使用更多的粘合剂来达到更高的防水防尘级别，结果 iFixit 在拆解中发现粘合剂并没有比前代多。

屏幕被移除后，我们发现大小两款新 iPhone 在内部略微有些不同，当中就包括 iPhone XS Max 上更大的 Taptic Engine。

首先被单独拆除的部件是主板，从上年的 iPhone X 开始，苹果就为 iPhone 加入了三明治式的主板上下堆叠设计，大大优化了 iPhone 内部的空间利用率。当时 iPhone X 的内部结构被 iFixit 称为是他们所见过最高级的内部结构，而上下堆叠的主板设计正是 iPhone X 能获得如此高评价的一个最主要的原因。

当然今年的 iPhone XS 系列手机的主板也是沿用了同样的设计。

▲ 上：iPhone XS 下：iPhone XS Max

红色：东芝 TSB3243V85691CHNA1 闪存

橙色：苹果 338S00248 音频编解码器

黄色：赛普拉斯 CPD2 USB 快充 IC

绿色：恩智浦 CBTL1612 显示端口多路复用器

蓝色：德州仪器 61280 电池直流转换器

在第二小块主板中，我们看到了再一次刷新性能纪录的 A12 仿生芯片。

▲ 这是正反两面

红色：苹果 APL1W81 A12仿生处理器封装在镁光 MT53DS12 LPDDR4X SDRAM 之上

橙色：意法半导体 STB601A0 电源管理 IC（可能是用于Face ID）